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信息描述
产品规格:sn99.3cu0.7
线径:0.3-6.0mm
熔点:217-227
工作温度:275
金属成份(单位:%)
Sn锡 Cu铜 Pb铅 Ag银 Sb锑 Bi铋
99.3 0.7 <0.1 <0.05 <0.05 <0.1
Zn锌 Fe铁 Al铝 As砷 Cd镉
<0.002 <0.02 <0.005 <0.03 <0.002
RoHS标准(针对六种有害物的控制)
Pb铅 Cd镉 Hg汞 Cr6+ PBB多溴联苯 PBDE多溴二苯醚
<1000PPM <20PPM 不含不含不含不含
物理性能
熔点℃使用温度℃拉伸强度MPA 延伸率% 扩展率%
227 270~300 30 55 80
包装方式:
1、纸箱包装:35CM(长)×17CM(宽)×7.5CM(高)
2、每箱数量:10卷
注意事项:
①无铅焊锡所使用的焊锡器具必须是无铅专用的。
②焊接时间一般为1-2秒左右。
③烙铁头温度必须达到足够高的温度。
④此产品因锡纯度较高,厂家直销优质无铅环保锡条,内含助焊剂较大,SN99.3 CU0.7浸焊条,会产生一定的焊接烟雾。
⑤此焊锡丝含助焊剂,焊接燃烧会生产一些烟雾,助焊剂含量:2.5%±0.5。
产品实物图:
过完波峰焊,排PIN连锡,求设计和波峰焊锡条方面的解决方案,波峰焊手浸炉锡条,请大虾们赐教。锡温、预热温度、助焊剂都没有问题。排PIN出PCB为2.2MM。
1、可以试试,如果不行,根据经验如果对通孔上锡要求不严,可以反气道而行,锡条,抬高焊接角度,降低侵锡高度试试。连锡**难缠,有时候相反的方法可以达到同样的效果。
2、剪脚,出PCB 0.7mm即可,看上去同SMD零件很近,载具上加偷锡片比较困难
3、把平波后挡板升高让焊点脱离时间增加、后挡板侧流速与PCB同步,不要用白字符阻焊、质量没绿色的好,金属化孔的话PAD圆形收小直径
4、铝框的过炉方式,不能加偷锡片。而且PCB本身的空间不够,排PIN后的马尾长度也不够。
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